中国·2138cn太阳(VIP认证集团)官方网站-SunCityGroup于2024年3月参加了在上海举办的国际半导体展览会(SEMICON China 2024)。

在展会上,我们展示了以下最新产品:

  • 晶圆电镀设备 X-2000:适用于8英寸和12英寸晶圆加工
  • 半导体探针台 PT-300:支持最高8英寸晶圆测试
  • 柔性电路板贴合机 FPC-500:贴合精度可达±0.05mm

展会期间,我们与来自全球的客户进行了深入交流,达成了多项合作意向。