晶圆电镀线

speed: 5000 cells/hour
el resolution: 50μm
sorting bins: 12 bins
accuracy: ±0.1%

半导体制造中的核心自动化设备，用于在晶圆表面通过电化学沉积（ECD）方式精确生长金属层（主要是铜），以实现芯片内部的电路互连或封装的电气连接。