半导体晶圆

柔板直焊线

用于柔性印刷电路板（FPC，即“柔板”）与其他元件（如硬板、电池铝巴）直接进行焊接的自动化生产设备。其核心工艺是“直焊”，即无需通过连接器或镍片等中间介质，直接将柔板焊接到目标位置。