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新闻动态

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2026-03-20 09:41:30

公司参加 2024 年国际半导体展览会

我司携最新产品亮相上海 SEMICON China 展会,吸引了众多客户关注。本次展会我们展示了最新的晶圆电镀设备和半导体探针台,获得了行业专家的一致好评。

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2026-03-20 09:41:30

太阳能光伏设备技术新突破

研发团队成功开发出新一代高效太阳能电池生产设备,转换效率提升15%。该设备采用先进的清洗和分选技术,大幅提高了生产效率和产品良率。

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2026-03-20 09:41:30

FPC 柔性电路板市场需求持续增长

随着消费电子产品的轻薄化趋势,FPC设备订单量同比增长30%。公司FPC生产线已满负荷运转,计划扩大产能以满足市场需求。

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2026-03-20 09:41:30

荣获江苏省专精特新企业称号

公司凭借在半导体封装设备领域的专业技术优势,荣获江苏省专精特新企业称号。这是对公司技术创新和市场地位的充分肯定。

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2026-03-20 09:41:30

新厂房建设进展顺利,预计年底投入使用

公司新厂房建设项目进展顺利,主体结构已完成封顶。新厂房建成后,产能将提升300%,为公司未来发展奠定坚实基础。

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