我们提供领先的半导体设备和自动化解决方案，满足不同行业的应用需求
精选优质设备，为您的生产保驾护航
用于柔性电子材料（如柔性电路板、复合集流体等）连续镀铜的高端自动化装备。它采用“卷对卷”的连续传动方式，让成卷的柔性基材（如聚酰亚胺薄膜、金属薄带）在垂直方向上进行电镀加工。
用于在电子电路板、五金件或新材料表面进行铜层沉积的自动化电镀生产线。其核心特征是基材在电镀槽中以垂直方向运行，区别于传统的水平或滚挂镀方式
半导体制造中的核心自动化设备，用于在晶圆表面通过电化学沉积（ECD）方式精确生长金属层（主要是铜），以实现芯片内部的电路互连或封装的电气连接。
用于柔性印刷电路板（FPC，即“柔板”）与其他元件（如硬板、电池铝巴）直接进行焊接的自动化生产设备。其核心工艺是“直焊”，即无需通过连接器或镍片等中间介质，直接将柔板焊接到目标位置。
一种在真空环境下对材料表面进行精密蚀刻加工的专用设备。其核心特点是将传统蚀刻工艺置于负压（真空）腔体内进行，通过特殊的物理或化学作用实现高精度、高一致性的材料去除。
我们的产品具备领先的技术指标
±0.1μm 高精度控制，确保产品一致性的
比传统设备提升30%以上工作效率
平均无故障运行时间超过5000小时
能耗降低25%，符合环保标准要求
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